磁控溅射系统

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• 厂    商：沈阳科学仪器研制中心有限公司
• 负责人： 冒守栋
• 电    话：0574-86685893

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仪器描述:

• 自主设计的磁控溅射系统，用于沉积金属和半导体薄膜，提高材料的抗腐蚀和耐磨损性能，同时也可以制备新型薄膜材料，主要用于磁体的表面防护。该设备有效地解决了磁控溅射沉积过程中的阴影效应，实现了磁体所有外表面均匀镀膜，也可对一定长径比的磁环进行均匀镀膜处理。通过磁控靶设计，显著提高了沉积薄膜速率。